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Analyzing the Reliability of TCUs Through Micro-architecture and Structural Evaluations for Two Real Number Formats / LIMAS SIERRA, ROBERT ALEXANDER; Guerrero-Balaguera, Juan-David; Rodriguez Condia, Josie E.; SONZA REORDA, Matteo - In: VLSI-SoC 2023: Silicon Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence[s.l] : Springer, In corso di stampa.

Analyzing the Reliability of TCUs Through Micro-architecture and Structural Evaluations for Two Real Number Formats

Robert Limas Sierra;Juan-David Guerrero-Balaguera;Josie E. Rodriguez Condia;Matteo Sonza Reorda
In corso di stampa
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VLSI-SoC 2023: Silicon Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2991415