Mission-profile-based stress analysis of bond-wires in SiC power modules / Bahman, A. S.; Iannuzzo, Francesco; Blaabjerg, F.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 64:(2016), pp. 419-424. [10.1016/j.microrel.2016.07.102]

Mission-profile-based stress analysis of bond-wires in SiC power modules

IANNUZZO, Francesco;
2016

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/3000755