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EnglishInvestigation of the Thermal Conductivity of Silicon-Base Composites: The Effect of Filler Materials and Characteristic on Thermo-Mechanical Response of Silicon Composite / Riccucci, Giacomo; Pezzana, Lorenzo; Lantean, Simone; Tori, Alice; Spriano, Silvia; Sangermano, Marco. - In: APPLIED SCIENCES. - ISSN 2076-3417. - ELETTRONICO. - 11:12(2021), p. 5663. [10.3390/app11125663]
| Titolo: | Investigation of the Thermal Conductivity of Silicon-Base Composites: The Effect of Filler Materials and Characteristic on Thermo-Mechanical Response of Silicon Composite | |
| Autori: | ||
| Data di pubblicazione: | 2021 | |
| Rivista: | ||
| Digital Object Identifier (DOI): | http://dx.doi.org/10.3390/app11125663 | |
| Appare nelle tipologie: | 1.1 Articolo in rivista |
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| File | Descrizione | Tipologia | Licenza | |
|---|---|---|---|---|
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http://hdl.handle.net/11583/2909754
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