Friction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint / Zeng, Gao; Feng, Jianguang; Yang, Huanyu; Pakkanen, JUKKA ANTERO; Jitai, Niu. - In: ENGINEERING REVIEW - TECHNICAL FACULTY UNIVERSITY OF RIJEKA. - ISSN 1330-9587. - 38:3(2018), pp. 352-359. [10.30765/er.38.3.12]

Friction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint

Jukka Pakkanen;
2018

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