Archivio Istituzionale della RicercaFriction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint / Zeng, Gao; Feng, Jianguang; Yang, Huanyu; Pakkanen, JUKKA ANTERO; Jitai, Niu. - In: ENGINEERING REVIEW - TECHNICAL FACULTY UNIVERSITY OF RIJEKA. - ISSN 1330-9587. - 38:3(2018), pp. 352-359. [10.30765/er.38.3.12]
Friction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint
Jukka Pakkanen;
2018
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2018 - GAO - Friction stir welding of new electronic packaging material SiCpAl composite with T-joint.pdf
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https://hdl.handle.net/11583/2710436
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