Friction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint / Zeng, Gao; Feng, Jianguang; Yang, Huanyu; Pakkanen, JUKKA ANTERO; Jitai, Niu. - In: ENGINEERING REVIEW - TECHNICAL FACULTY UNIVERSITY OF RIJEKA. - ISSN 1330-9587. - 38:3(2018), pp. 352-359.
Titolo: | Friction stir welding of new electronic packaging materials SiCp/Al composite with T-joint |
Autori: | |
Data di pubblicazione: | 2018 |
Rivista: | |
Digital Object Identifier (DOI): | http://dx.doi.org/10.30765/er.38.3.12 |
Appare nelle tipologie: | 1.1 Articolo in rivista |
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http://hdl.handle.net/11583/2710436
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