To join C/SiC to C/SiC with a new, pressure-less composite joining material and technique, for high performance applications

Joining of C/SiC for aerospace applications / Gianchandani, PARDEEP KUMAR; Bangash, MUHAMMAD KASHIF; Casalegno, Valentina; Ferraris, Monica. - ELETTRONICO. - (2016). (Intervento presentato al convegno International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites).

Joining of C/SiC for aerospace applications

GIANCHANDANI, PARDEEP KUMAR;BANGASH, MUHAMMAD KASHIF;CASALEGNO, VALENTINA;FERRARIS, Monica
2016

Abstract

To join C/SiC to C/SiC with a new, pressure-less composite joining material and technique, for high performance applications
2016
File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
Pardeep Kumar Gianchandani_Poster_(Daytona).pdf

accesso aperto

Descrizione: To join C/SiC to C/SiC with a new, pressure-less composite joining material and technique, for high performance applications
Tipologia: Altro materiale allegato
Licenza: Creative commons
Dimensione 3.22 MB
Formato Adobe PDF
3.22 MB Adobe PDF Visualizza/Apri
Pubblicazioni consigliate

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2645177
 Attenzione

Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo