Passive Parametric Modeling of Interconnects and Packaging Components from Sampled Impedance, Admittance or Scattering Data / Triverio, Piero; Nakhla, M.; GRIVET TALOCIA, Stefano. - STAMPA. - (2010), pp. 1-6. ((Intervento presentato al convegno ESTC2010, Electronics System Integration Technology Conference tenutosi a Berlin (Germany) nel September 13-16 [10.1109/ESTC.2010.5642961].

Passive Parametric Modeling of Interconnects and Packaging Components from Sampled Impedance, Admittance or Scattering Data

TRIVERIO, PIERO;GRIVET TALOCIA, STEFANO
2010

9781424485536
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