Archivio Istituzionale della RicercaPassive Parametric Modeling of Interconnects and Packaging Components from Sampled Impedance, Admittance or Scattering Data / Triverio, Piero; Nakhla, M.; GRIVET TALOCIA, Stefano. - STAMPA. - (2010), pp. 1-6. (Intervento presentato al convegno ESTC2010, Electronics System Integration Technology Conference tenutosi a Berlin (Germany) nel September 13-16) [10.1109/ESTC.2010.5642961].
Passive Parametric Modeling of Interconnects and Packaging Components from Sampled Impedance, Admittance or Scattering Data
TRIVERIO, PIERO;GRIVET TALOCIA, STEFANO
2010
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https://hdl.handle.net/11583/2376869
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