Flip chip technology for discrete GaN HEMTs devices: thermal management issues and devices performances / M., P., C., L., P., R., L., V., P., R., A., D.C., A., S., Teppati, V., Ferrero, A.P., A., P., L., M.. - (2004). (GAAS Workshop on Wide Bandgap Semiconductor Devices October 2004).

Flip chip technology for discrete GaN HEMTs devices: thermal management issues and devices performances

TEPPATI, VALERIA;FERRERO, ANDREA PIERENRICO;
2004

File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
Pubblicazioni consigliate

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/1680147
 Attenzione

Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo