PARA, ISABELLA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 411
EU - Europa 281
AS - Asia 180
SA - Sud America 10
Totale 882
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 409
IT - Italia 71
SG - Singapore 62
GB - Regno Unito 57
DE - Germania 44
CN - Cina 38
FR - Francia 24
JP - Giappone 20
AT - Austria 19
KR - Corea 19
UA - Ucraina 15
SE - Svezia 12
BR - Brasile 8
IN - India 8
TR - Turchia 7
VN - Vietnam 7
IE - Irlanda 6
BE - Belgio 5
CH - Svizzera 5
HK - Hong Kong 4
NL - Olanda 4
PH - Filippine 4
RU - Federazione Russa 4
TW - Taiwan 4
FI - Finlandia 3
HR - Croazia 3
RO - Romania 3
ES - Italia 2
JO - Giordania 2
MY - Malesia 2
BG - Bulgaria 1
CA - Canada 1
CO - Colombia 1
EC - Ecuador 1
ID - Indonesia 1
IL - Israele 1
IQ - Iraq 1
IS - Islanda 1
MX - Messico 1
NO - Norvegia 1
PT - Portogallo 1
Totale 882
Città #
Ashburn 84
Southend 42
Fairfield 36
Singapore 33
Wilmington 32
Ann Arbor 25
Chandler 23
Woodbridge 22
Seattle 19
San Ramon 18
Vienna 18
Houston 12
Torino 12
Cambridge 11
Princeton 10
Turin 10
Boardman 8
Hiyoshi 8
Santa Clara 8
Jacksonville 7
New York 7
Beijing 6
Berlin 6
Dublin 6
Seoul 6
Biella 5
Brussels 5
Izmir 5
San Donato Milanese 5
Bern 4
Cagliari 4
Lauterbourg 4
Munich 4
San Francisco 4
Yokohama 4
Bremen 3
Galati 3
Hanoi 3
Ho Chi Minh City 3
Menlo Park 3
Milan 3
Phoenix 3
Sagiyama 3
San Antonio 3
Shanghai 3
São Paulo 3
Tokyo 3
Zagreb 3
Zhengzhou 3
Albenga 2
Atlanta 2
Bangi 2
Barletta 2
Chicago 2
Clifton Park 2
Dallas 2
Helsinki 2
Jinan 2
Newcastle Upon Tyne 2
North Bergen 2
Redwood City 2
Rotherhithe 2
San Diego 2
Seongnam 2
Taipei 2
Talisay 2
Zaporozhye 2
Andover 1
Anzola 1
Asaka 1
Baghdad 1
Baotou 1
Basel 1
Belfast 1
Belo Horizonte 1
Bologna 1
Boston 1
Brooklyn 1
Buffalo 1
College Station 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Cumiana 1
Cupertino 1
Daejeon 1
Dearborn 1
Dehradun 1
Des Moines 1
Detroit 1
Dungannon 1
Edinburgh 1
Falkenstein 1
Falls Church 1
Frankfurt 1
Fremont 1
Frisco 1
Guangzhou 1
Hebei 1
Hong Kong 1
Istanbul 1
Jakarta 1
Totale 624
Nome #
Thermal dissipation improvement by new technology approach: study, development and characterization 368
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 271
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 251
Totale 890
Categoria #
all - tutte 1.965
article - articoli 1.269
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 3.234


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/202150 0 0 0 0 0 5 4 7 7 18 6 3
2021/202263 7 7 1 5 5 3 3 2 4 8 6 12
2022/202377 5 12 2 11 11 12 3 1 14 1 1 4
2023/202435 2 1 0 4 0 10 0 6 2 1 5 4
2024/2025104 4 22 2 16 8 7 2 4 15 7 7 10
2025/202698 31 6 16 18 17 10 0 0 0 0 0 0
Totale 890