PARA, ISABELLA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 366
EU - Europa 263
AS - Asia 110
Totale 739
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 365
IT - Italia 69
GB - Regno Unito 57
DE - Germania 38
CN - Cina 26
SG - Singapore 21
AT - Austria 18
FR - Francia 18
JP - Giappone 18
KR - Corea 16
UA - Ucraina 15
SE - Svezia 12
IE - Irlanda 6
TR - Turchia 6
BE - Belgio 5
CH - Svizzera 5
HK - Hong Kong 4
IN - India 4
NL - Olanda 4
PH - Filippine 4
RU - Federazione Russa 4
TW - Taiwan 4
HR - Croazia 3
RO - Romania 3
JO - Giordania 2
MY - Malesia 2
BG - Bulgaria 1
CA - Canada 1
ES - Italia 1
FI - Finlandia 1
ID - Indonesia 1
IL - Israele 1
IS - Islanda 1
NO - Norvegia 1
PT - Portogallo 1
VN - Vietnam 1
Totale 739
Città #
Ashburn 65
Southend 42
Fairfield 36
Wilmington 32
Ann Arbor 25
Chandler 23
Woodbridge 22
San Ramon 18
Seattle 18
Vienna 18
Singapore 17
Houston 12
Torino 12
Cambridge 11
Princeton 10
Turin 10
Boardman 8
Hiyoshi 8
Jacksonville 7
New York 7
Santa Clara 7
Berlin 6
Dublin 6
Biella 5
Brussels 5
Izmir 5
San Donato Milanese 5
Bern 4
Cagliari 4
San Francisco 4
Seoul 4
Yokohama 4
Bremen 3
Galati 3
Menlo Park 3
Sagiyama 3
San Antonio 3
Shanghai 3
Zagreb 3
Zhengzhou 3
Albenga 2
Bangi 2
Barletta 2
Beijing 2
Chicago 2
Clifton Park 2
Jinan 2
Milan 2
Newcastle Upon Tyne 2
Phoenix 2
Redwood City 2
Rotherhithe 2
San Diego 2
Seongnam 2
Taipei 2
Talisay 2
Zaporozhye 2
Andover 1
Anzola 1
Asaka 1
Baotou 1
Basel 1
Belfast 1
Bologna 1
College Station 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Cumiana 1
Cupertino 1
Daejeon 1
Dearborn 1
Des Moines 1
Dungannon 1
Edinburgh 1
Falls Church 1
Frankfurt 1
Fremont 1
Frisco 1
Guangzhou 1
Hebei 1
Helsinki 1
Ho Chi Minh City 1
Hong Kong 1
Jakarta 1
Keflavik 1
Kunming 1
London 1
Moscow 1
Mountain View 1
Nanchang 1
Nanjing 1
Nanning 1
Neubiberg 1
Paris 1
Parma 1
Portland 1
Porto 1
Rotterdam 1
Saint Paul 1
Sofia 1
Stavanger 1
Totale 561
Nome #
Thermal dissipation improvement by new technology approach: study, development and characterization 308
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 232
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 207
Totale 747
Categoria #
all - tutte 1.526
article - articoli 971
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 2.497


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2019/202046 0 0 0 0 0 0 8 14 10 9 2 3
2020/2021109 8 12 25 10 4 5 4 7 7 18 6 3
2021/202263 7 7 1 5 5 3 3 2 4 8 6 12
2022/202377 5 12 2 11 11 12 3 1 14 1 1 4
2023/202435 2 1 0 4 0 10 0 6 2 1 5 4
2024/202559 4 22 2 16 8 7 0 0 0 0 0 0
Totale 747