PARA, ISABELLA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 357
EU - Europa 258
AS - Asia 93
Totale 708
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 356
IT - Italia 66
GB - Regno Unito 57
DE - Germania 38
CN - Cina 26
AT - Austria 18
FR - Francia 18
SG - Singapore 18
KR - Corea 15
UA - Ucraina 15
SE - Svezia 12
JP - Giappone 8
IE - Irlanda 6
BE - Belgio 5
CH - Svizzera 5
TR - Turchia 5
IN - India 4
NL - Olanda 4
PH - Filippine 4
TW - Taiwan 4
HK - Hong Kong 3
HR - Croazia 3
RO - Romania 3
JO - Giordania 2
MY - Malesia 2
RU - Federazione Russa 2
BG - Bulgaria 1
CA - Canada 1
ES - Italia 1
FI - Finlandia 1
IL - Israele 1
IS - Islanda 1
NO - Norvegia 1
PT - Portogallo 1
VN - Vietnam 1
Totale 708
Città #
Ashburn 65
Southend 42
Fairfield 36
Wilmington 32
Ann Arbor 25
Chandler 23
Woodbridge 22
San Ramon 18
Seattle 18
Vienna 18
Singapore 14
Houston 12
Torino 12
Cambridge 11
Princeton 10
Boardman 8
Turin 8
Jacksonville 7
New York 7
Berlin 6
Dublin 6
Biella 5
Brussels 5
Izmir 5
San Donato Milanese 5
Bern 4
Cagliari 4
San Francisco 4
Seoul 4
Yokohama 4
Bremen 3
Galati 3
Menlo Park 3
San Antonio 3
Shanghai 3
Zagreb 3
Zhengzhou 3
Albenga 2
Bangi 2
Barletta 2
Beijing 2
Chicago 2
Clifton Park 2
Jinan 2
Newcastle Upon Tyne 2
Phoenix 2
Redwood City 2
Rotherhithe 2
San Diego 2
Seongnam 2
Taipei 2
Talisay 2
Zaporozhye 2
Andover 1
Anzola 1
Asaka 1
Baotou 1
Basel 1
Belfast 1
Bologna 1
College Station 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Cumiana 1
Cupertino 1
Daejeon 1
Dearborn 1
Des Moines 1
Dungannon 1
Edinburgh 1
Falls Church 1
Frankfurt 1
Fremont 1
Frisco 1
Guangzhou 1
Hebei 1
Helsinki 1
Ho Chi Minh City 1
Keflavik 1
Kunming 1
London 1
Milan 1
Moscow 1
Mountain View 1
Nanchang 1
Nanjing 1
Nanning 1
Neubiberg 1
Paris 1
Parma 1
Portland 1
Porto 1
Rotterdam 1
Sagiyama 1
Saint Paul 1
Santa Clara 1
Sofia 1
Stavanger 1
Taichung 1
Tokyo 1
Xian 1
Totale 540
Nome #
Thermal dissipation improvement by new technology approach: study, development and characterization 288
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 226
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 202
Totale 716
Categoria #
all - tutte 1.410
article - articoli 899
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 2.309


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2019/202072 0 0 2 9 8 7 8 14 10 9 2 3
2020/2021109 8 12 25 10 4 5 4 7 7 18 6 3
2021/202263 7 7 1 5 5 3 3 2 4 8 6 12
2022/202377 5 12 2 11 11 12 3 1 14 1 1 4
2023/202435 2 1 0 4 0 10 0 6 2 1 5 4
2024/202528 4 22 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Totale 716