PARA, ISABELLA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 394
EU - Europa 274
AS - Asia 148
SA - Sud America 6
Totale 822
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 393
IT - Italia 69
GB - Regno Unito 57
DE - Germania 44
SG - Singapore 41
CN - Cina 34
FR - Francia 20
AT - Austria 19
KR - Corea 19
JP - Giappone 18
UA - Ucraina 15
SE - Svezia 12
IN - India 8
TR - Turchia 7
BR - Brasile 6
IE - Irlanda 6
BE - Belgio 5
CH - Svizzera 5
HK - Hong Kong 4
NL - Olanda 4
PH - Filippine 4
RU - Federazione Russa 4
TW - Taiwan 4
FI - Finlandia 3
HR - Croazia 3
RO - Romania 3
VN - Vietnam 3
JO - Giordania 2
MY - Malesia 2
BG - Bulgaria 1
CA - Canada 1
ES - Italia 1
ID - Indonesia 1
IL - Israele 1
IS - Islanda 1
NO - Norvegia 1
PT - Portogallo 1
Totale 822
Città #
Ashburn 78
Southend 42
Fairfield 36
Wilmington 32
Ann Arbor 25
Chandler 23
Singapore 22
Woodbridge 22
Seattle 19
San Ramon 18
Vienna 18
Houston 12
Torino 12
Cambridge 11
Princeton 10
Turin 10
Boardman 8
Hiyoshi 8
Santa Clara 8
Jacksonville 7
New York 7
Berlin 6
Dublin 6
Seoul 6
Beijing 5
Biella 5
Brussels 5
Izmir 5
San Donato Milanese 5
Bern 4
Cagliari 4
Munich 4
San Francisco 4
Yokohama 4
Bremen 3
Galati 3
Menlo Park 3
Phoenix 3
Sagiyama 3
San Antonio 3
Shanghai 3
Zagreb 3
Zhengzhou 3
Albenga 2
Bangi 2
Barletta 2
Chicago 2
Clifton Park 2
Hanoi 2
Helsinki 2
Jinan 2
Milan 2
Newcastle Upon Tyne 2
Redwood City 2
Rotherhithe 2
San Diego 2
Seongnam 2
São Paulo 2
Taipei 2
Talisay 2
Zaporozhye 2
Andover 1
Anzola 1
Asaka 1
Atlanta 1
Baotou 1
Basel 1
Belfast 1
Belo Horizonte 1
Bologna 1
Boston 1
College Station 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Cumiana 1
Cupertino 1
Daejeon 1
Dallas 1
Dearborn 1
Dehradun 1
Des Moines 1
Detroit 1
Dungannon 1
Edinburgh 1
Falkenstein 1
Falls Church 1
Frankfurt 1
Fremont 1
Frisco 1
Guangzhou 1
Hebei 1
Ho Chi Minh City 1
Hong Kong 1
Istanbul 1
Jakarta 1
Jieyang 1
Keflavik 1
Kunming 1
Lake Oswego 1
London 1
Los Angeles 1
Totale 593
Nome #
Thermal dissipation improvement by new technology approach: study, development and characterization 342
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 254
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 234
Totale 830
Categoria #
all - tutte 1.809
article - articoli 1.162
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 2.971


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/202189 0 0 25 10 4 5 4 7 7 18 6 3
2021/202263 7 7 1 5 5 3 3 2 4 8 6 12
2022/202377 5 12 2 11 11 12 3 1 14 1 1 4
2023/202435 2 1 0 4 0 10 0 6 2 1 5 4
2024/2025104 4 22 2 16 8 7 2 4 15 7 7 10
2025/202638 31 6 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Totale 830