PARA, ISABELLA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 405
EU - Europa 278
AS - Asia 166
SA - Sud America 6
Totale 855
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 404
IT - Italia 71
GB - Regno Unito 57
SG - Singapore 56
DE - Germania 44
CN - Cina 36
FR - Francia 21
AT - Austria 19
KR - Corea 19
JP - Giappone 18
UA - Ucraina 15
SE - Svezia 12
IN - India 8
TR - Turchia 7
BR - Brasile 6
IE - Irlanda 6
BE - Belgio 5
CH - Svizzera 5
HK - Hong Kong 4
NL - Olanda 4
PH - Filippine 4
RU - Federazione Russa 4
TW - Taiwan 4
VN - Vietnam 4
FI - Finlandia 3
HR - Croazia 3
RO - Romania 3
ES - Italia 2
JO - Giordania 2
MY - Malesia 2
BG - Bulgaria 1
CA - Canada 1
ID - Indonesia 1
IL - Israele 1
IS - Islanda 1
NO - Norvegia 1
PT - Portogallo 1
Totale 855
Città #
Ashburn 81
Southend 42
Fairfield 36
Wilmington 32
Singapore 30
Ann Arbor 25
Chandler 23
Woodbridge 22
Seattle 19
San Ramon 18
Vienna 18
Houston 12
Torino 12
Cambridge 11
Princeton 10
Turin 10
Boardman 8
Hiyoshi 8
Santa Clara 8
Jacksonville 7
New York 7
Berlin 6
Dublin 6
Seoul 6
Beijing 5
Biella 5
Brussels 5
Izmir 5
San Donato Milanese 5
Bern 4
Cagliari 4
Munich 4
San Francisco 4
Yokohama 4
Bremen 3
Galati 3
Hanoi 3
Menlo Park 3
Milan 3
Phoenix 3
Sagiyama 3
San Antonio 3
Shanghai 3
Zagreb 3
Zhengzhou 3
Albenga 2
Bangi 2
Barletta 2
Chicago 2
Clifton Park 2
Dallas 2
Helsinki 2
Jinan 2
Newcastle Upon Tyne 2
North Bergen 2
Redwood City 2
Rotherhithe 2
San Diego 2
Seongnam 2
São Paulo 2
Taipei 2
Talisay 2
Zaporozhye 2
Andover 1
Anzola 1
Asaka 1
Atlanta 1
Baotou 1
Basel 1
Belfast 1
Belo Horizonte 1
Bologna 1
Boston 1
Brooklyn 1
Buffalo 1
College Station 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Cumiana 1
Cupertino 1
Daejeon 1
Dearborn 1
Dehradun 1
Des Moines 1
Detroit 1
Dungannon 1
Edinburgh 1
Falkenstein 1
Falls Church 1
Frankfurt 1
Fremont 1
Frisco 1
Guangzhou 1
Hebei 1
Ho Chi Minh City 1
Hong Kong 1
Istanbul 1
Jakarta 1
Jieyang 1
Keflavik 1
Kunming 1
Totale 608
Nome #
Thermal dissipation improvement by new technology approach: study, development and characterization 358
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 263
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 242
Totale 863
Categoria #
all - tutte 1.896
article - articoli 1.224
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 3.120


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/202164 0 0 0 10 4 5 4 7 7 18 6 3
2021/202263 7 7 1 5 5 3 3 2 4 8 6 12
2022/202377 5 12 2 11 11 12 3 1 14 1 1 4
2023/202435 2 1 0 4 0 10 0 6 2 1 5 4
2024/2025104 4 22 2 16 8 7 2 4 15 7 7 10
2025/202671 31 6 16 18 0 0 0 0 0 0 0 0
Totale 863