Archivio Istituzionale della RicercaBack plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, S.L., Benetto, S., Para, I., Ottone, C., Mombello, D., Perrone, D., Ferrero, S., Scaltrito, L., Pugliese, D., Cocuzza, M., Pirri, F.C.. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024]
Back plate electroplating for high aspect ratio processes
MARASSO, SIMONE LUIGI;BENETTO, SIMONE;PARA, ISABELLA;MOMBELLO, DOMENICO;PERRONE, DENIS;FERRERO, SERGIO;SCALTRITO, LUCIANO;PUGLIESE, DIEGO;COCUZZA, MATTEO;
2017
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https://hdl.handle.net/11583/2677462
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