Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, DOMENICO BRUNO CLAUDIO; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024]
Titolo: | Back plate electroplating for high aspect ratio processes | |
Autori: | ||
Data di pubblicazione: | 2017 | |
Rivista: | ||
Digital Object Identifier (DOI): | http://dx.doi.org/10.1108/MI-03-2016-0024 | |
Appare nelle tipologie: | 1.1 Articolo in rivista |
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http://hdl.handle.net/11583/2677462
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