L'abstract è presente nell'allegato / the abstract is in the attachment
Modeling and Optimization of the Microwave PCB Interconnects Using Macromodel Techniques / Sedaghat, Mostafa. - (2022 Dec 15), pp. 1-100.
Modeling and Optimization of the Microwave PCB Interconnects Using Macromodel Techniques
SEDAGHAT, MOSTAFA
2022
Abstract
L'abstract è presente nell'allegato / the abstract is in the attachmentFile in questo prodotto:
	
	
	
    
	
	
	
	
	
	
	
	
		
			
				
			
		
		
	
	
	
	
		
		
			| File | Dimensione | Formato | |
|---|---|---|---|
| Thesis_Mostafa_Sedaghat_Final_conv_20221121.pdf accesso aperto 
											Descrizione: Tesi di dottorato
										 
											Tipologia:
											Tesi di dottorato
										 
											Licenza:
											
											
												Creative commons
												
												
													
													
													
												
												
											
										 
										Dimensione
										8.42 MB
									 
										Formato
										Adobe PDF
									 | 8.42 MB | Adobe PDF | Visualizza/Apri | 
| Abstract_Mostafa_Sedaghat_conv.pdf accesso aperto 
											Descrizione: Abstract tesi dottorato
										 
											Tipologia:
											Abstract
										 
											Licenza:
											
											
												Creative commons
												
												
													
													
													
												
												
											
										 
										Dimensione
										258.28 kB
									 
										Formato
										Adobe PDF
									 | 258.28 kB | Adobe PDF | Visualizza/Apri | 
Pubblicazioni consigliate
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
			        	
	
		
		
			
			Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: 
			    https://hdl.handle.net/11583/2973989
			
		
	
	
	
			      	