Grinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution / Janner, D.L., D., T., F., L., P., V., S., G., V., P.. - In: APPLIED PHYSICS. A, MATERIALS SCIENCE & PROCESSING. - ISSN 0947-8396. - ELETTRONICO. - 91:(2008), pp. 319-321. [10.1007/s00339-008-4405-6]

Grinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution

JANNER, DAVIDE LUCA;
2008

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2672254