Grinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution / Janner, D.L., D., T., F., L., P., V., S., G., V., P.. - In: APPLIED PHYSICS. A, MATERIALS SCIENCE & PROCESSING. - ISSN 0947-8396. - ELETTRONICO. - 91:(2008), pp. 319-321. [10.1007/s00339-008-4405-6]
Grinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution
JANNER, DAVIDE LUCA;
2008
File in questo prodotto:
| File | Dimensione | Formato | |
|---|---|---|---|
|
s00339-008-4405-6.pdf
accesso riservato
Tipologia:
2a Post-print versione editoriale / Version of Record
Licenza:
Non Pubblico - Accesso privato/ristretto
Dimensione
258.3 kB
Formato
Adobe PDF
|
258.3 kB | Adobe PDF | Visualizza/Apri Richiedi una copia |
Pubblicazioni consigliate
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento:
https://hdl.handle.net/11583/2672254
