Archivio Istituzionale della RicercaGrinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution / Janner, DAVIDE LUCA; D., Tulli; F., Lucchi; P., Vergani; S., Giurgola; V., Pruneri. - In: APPLIED PHYSICS. A, MATERIALS SCIENCE & PROCESSING. - ISSN 0947-8396. - ELETTRONICO. - 91:(2008), pp. 319-321. [10.1007/s00339-008-4405-6]
Grinding free electric-field poling of Ti indiffused z-cut LiNbO3 wafer with submicron resolution
JANNER, DAVIDE LUCA;
2008
File in questo prodotto:
| File | Dimensione | Formato | |
|---|---|---|---|
|
s00339-008-4405-6.pdf
non disponibili
Tipologia:
2a Post-print versione editoriale / Version of Record
Licenza:
Non Pubblico - Accesso privato/ristretto
Dimensione
258.3 kB
Formato
Adobe PDF
|
258.3 kB | Adobe PDF | Visualizza/Apri Richiedi una copia |
Pubblicazioni consigliate
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento:
https://hdl.handle.net/11583/2672254