Study on Thermal Assisted Direct Bonding of Glasses for Lab-On-Chip Application through Surface Activation Process / Chen, Qiuling; Chen, Qiuping; Ferraris, Monica. - ELETTRONICO. - 327:(2011), pp. 124-129. [10.4028/www.scientific.net/AMR.327.124]

Study on Thermal Assisted Direct Bonding of Glasses for Lab-On-Chip Application through Surface Activation Process

CHEN, QIULING;CHEN, QIUPING;FERRARIS, Monica
2011

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2439061
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