Archivio Istituzionale della RicercaSignal Integrity Verification of Multichip Links Using Passive Channel Macromodels / Chinea, Alessandro; GRIVET TALOCIA, Stefano; Hu, Haisheng; Triverio, Piero; Kaller, D.; Siviero, Claudio; Kindscher, M.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - STAMPA. - 1:6(2011), pp. 920-933. [10.1109/TCPMT.2011.2138136]
Signal Integrity Verification of Multichip Links Using Passive Channel Macromodels
CHINEA, ALESSANDRO;GRIVET TALOCIA, STEFANO;HU, HAISHENG;TRIVERIO, PIERO;SIVIERO, CLAUDIO;
2011
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https://hdl.handle.net/11583/2427777
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