Signal Integrity Verification of Multichip Links Using Passive Channel Macromodels / Chinea, Alessandro; GRIVET TALOCIA, Stefano; Hu, Haisheng; Triverio, Piero; Kaller, D.; Siviero, Claudio; Kindscher, M.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - STAMPA. - 1:6(2011), pp. 920-933. [10.1109/TCPMT.2011.2138136]

File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
jnl-2011-tcpmt-channels-IEEE.pdf

non disponibili

Tipologia: 2. Post-print / Author's Accepted Manuscript
Licenza: Non Pubblico - Accesso privato/ristretto
Dimensione 1.56 MB
Formato Adobe PDF
1.56 MB Adobe PDF   Visualizza/Apri   Richiedi una copia
jnl-2011-tcpmt-channels.pdf

accesso aperto

Tipologia: 2. Post-print / Author's Accepted Manuscript
Licenza: PUBBLICO - Tutti i diritti riservati
Dimensione 5.5 MB
Formato Adobe PDF
5.5 MB Adobe PDF Visualizza/Apri
Pubblicazioni consigliate

Caricamento pubblicazioni consigliate

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: http://hdl.handle.net/11583/2427777
 Attenzione

Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo