GENTILE, MATTIA GIANFRANCO
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 108
EU - Europa 85
AS - Asia 37
SA - Sud America 1
Totale 231
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 108
DE - Germania 15
GB - Regno Unito 15
CN - Cina 13
IT - Italia 11
SG - Singapore 11
AT - Austria 9
FR - Francia 7
SE - Svezia 7
KR - Corea 6
UA - Ucraina 5
BE - Belgio 3
IN - India 3
CH - Svizzera 2
IE - Irlanda 2
NL - Olanda 2
RU - Federazione Russa 2
TR - Turchia 2
BG - Bulgaria 1
BR - Brasile 1
ES - Italia 1
HK - Hong Kong 1
HR - Croazia 1
JO - Giordania 1
NO - Norvegia 1
RO - Romania 1
Totale 231
Città #
Fairfield 17
Woodbridge 14
Ashburn 13
Southend 13
Ann Arbor 11
Vienna 9
Chandler 7
Boardman 4
Cambridge 4
Singapore 4
Turin 4
Brussels 3
Houston 3
New York 3
Princeton 3
Seattle 3
Seoul 3
Wilmington 3
Beijing 2
Berlin 2
Dublin 2
Izmir 2
Jacksonville 2
Munich 2
San Donato Milanese 2
San Ramon 2
Santa Clara 2
Torino 2
Andover 1
Baotou 1
Basel 1
Bern 1
Bremen 1
Chicago 1
Cormeilles-en-Parisis 1
Dallas 1
Dearborn 1
Falkenstein 1
Frankfurt 1
Galati 1
Hong Kong 1
Jieyang 1
Los Angeles 1
Ludhiana 1
Milan 1
Moscow 1
Nanchang 1
Nanjing 1
Ranchi 1
Redwood City 1
Rotterdam 1
San Antonio 1
Shanghai 1
Sofia 1
Stavanger 1
Xaxim 1
Xian 1
Zagreb 1
Totale 171
Nome #
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 234
Totale 234
Categoria #
all - tutte 558
article - articoli 558
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 1.116


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/202117 0 0 0 3 0 2 2 3 3 2 2 0
2021/202221 4 0 0 3 0 2 1 0 1 4 2 4
2022/202330 3 3 1 6 4 3 1 1 5 1 1 1
2023/202411 1 0 0 1 0 3 0 1 2 0 2 1
2024/202524 0 4 1 2 1 2 0 1 4 2 2 5
2025/202613 10 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Totale 234