BERTANA, VALENTINA
BERTANA, VALENTINA
Dipartimento Scienza Applicata e Tecnologia
039599
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Evaluation of the Thermal Fatigue and Failure Mechanisms on Power Modules with Different Types of Substrates (DBC / IMS)
2024 Spano, Chiara; Galfre', Giulio; Mattiuzzo, Emilio; D'Ancona, Lorenzo; Bertana, Valentina; Scaltrito, Luciano; Ferrero, Sergio
Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules
2023 Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano
Broadband Dielectric Transmitarray with Scanning Capabilities
2019 Massaccesi, A.; Pirinoli, P.; Bertana, V.; Scordo, G.; Marasso, S. L.; Cocuzza, M.; Dassano, G.
Numerical and experimental evaluation of SLA polymers adhesion for innovative bio-MEMS
2019 De Pasquale, G.; Zappulla, L.; Scaltrito, L.; Bertana, V.
Citazione | Data di pubblicazione | Autori | File |
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Evaluation of the Thermal Fatigue and Failure Mechanisms on Power Modules with Different Types of Substrates (DBC / IMS) / Spano, Chiara; Galfre', Giulio; Mattiuzzo, Emilio; D'Ancona, Lorenzo; Bertana, Valentina; Scaltrito, Luciano; Ferrero, Sergio. - (2024), pp. 103-109. (Intervento presentato al convegno CIPS 2024 Düsseldorf: a dynamic fusion of keynotes, invited Speakers and exhibitions in power electronics system integration tenutosi a Düsseldorf (Germany) nel March 12-14). | 1-gen-2024 | Spano, ChiaraGalfre', GiulioBertana, ValentinaScaltrito, LucianoFerrero, Sergio + | p103-spano.pdf |
Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules / Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano. - ELETTRONICO. - (2023). (Intervento presentato al convegno COMSOL Conference 2023 tenutosi a Munich (Germany) nel 25-27 October 2023). | 1-gen-2023 | Galfre', GiulioSpano, ChiaraAufiero, PaoloBertana, ValentinaFerrero, SergioScaltrito, Luciano | Poster_COMSOL.pdf |
Broadband Dielectric Transmitarray with Scanning Capabilities / Massaccesi, A.; Pirinoli, P.; Bertana, V.; Scordo, G.; Marasso, S. L.; Cocuzza, M.; Dassano, G.. - ELETTRONICO. - (2019). (Intervento presentato al convegno 2019 13th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) tenutosi a Krakow, Poland nel 31 March - 5 April 2019). | 1-gen-2019 | A. MassaccesiP. PirinoliV. BertanaG. ScordoS. L. MarassoM. CocuzzaG. Dassano | Massaccesi-Broadband.pdf |
Numerical and experimental evaluation of SLA polymers adhesion for innovative bio-MEMS / De Pasquale, G.; Zappulla, L.; Scaltrito, L.; Bertana, V.. - In: MATERIALS TODAY: PROCEEDINGS. - ISSN 2214-7853. - 7:(2019), pp. 572-577. (Intervento presentato al convegno 1st International Conference on Materials, Mimicking, Manufacturing from and for Bio Application, BioM and M 2018 tenutosi a ita nel 2018) [10.1016/j.matpr.2018.12.010]. | 1-gen-2019 | De Pasquale G.Scaltrito L.Bertana V. + | Numerical and experimental evaluation of SLA polymers adhesion for innovative bio-MEMS.pdf |