AUFIERO, PAOLO
AUFIERO, PAOLO
Dipartimento Scienza Applicata e Tecnologia
098993
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Citazione | Data di pubblicazione | Autori | File |
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Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules / Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano. - ELETTRONICO. - (2023). (Intervento presentato al convegno COMSOL Conference 2023 tenutosi a Munich (Germany) nel 25-27 October 2023). | 1-gen-2023 | Galfre', GiulioSpano, ChiaraAufiero, PaoloBertana, ValentinaFerrero, SergioScaltrito, Luciano | Poster_COMSOL.pdf |