Archivio Istituzionale della RicercaGALFRE', GIULIO
GALFRE', GIULIO
Dipartimento Scienza Applicata e Tecnologia
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Evaluation of the Thermal Fatigue and Failure Mechanisms on Power Modules with Different Types of Substrates (DBC / IMS)
2024 Spano, Chiara; Galfre', Giulio; Mattiuzzo, Emilio; D'Ancona, Lorenzo; Bertana, Valentina; Scaltrito, Luciano; Ferrero, Sergio
Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules
2023 Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano
| Citazione | Data di pubblicazione | Autori | File |
|---|---|---|---|
| Evaluation of the Thermal Fatigue and Failure Mechanisms on Power Modules with Different Types of Substrates (DBC / IMS) / Spano, Chiara; Galfre', Giulio; Mattiuzzo, Emilio; D'Ancona, Lorenzo; Bertana, Valentina; Scaltrito, Luciano; Ferrero, Sergio. - (2024), pp. 103-109. (Intervento presentato al convegno CIPS 2024 Düsseldorf: a dynamic fusion of keynotes, invited Speakers and exhibitions in power electronics system integration tenutosi a Düsseldorf (Germany) nel March 12-14, 2024). | 1-gen-2024 | Spano, ChiaraGalfre', GiulioBertana, ValentinaScaltrito, LucianoFerrero, Sergio + | p103-spano.pdf |
| Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules / Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano. - ELETTRONICO. - (2023). (Intervento presentato al convegno COMSOL Conference 2023 tenutosi a Munich (Germany) nel 25-27 October 2023). | 1-gen-2023 | Galfre', GiulioSpano, ChiaraAufiero, PaoloBertana, ValentinaFerrero, SergioScaltrito, Luciano | Poster_COMSOL.pdf |