RIGAZIO, LUCA

RIGAZIO, LUCA  

Dipartimento di Elettronica (attivo dal 01/01/1900 al 31/12/2011)  

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Behavioral modeling of IC core power-delivery networks from measured data / Stievano, IGOR SIMONE; Rigazio, Luca; Maio, Ivano Adolfo; Canavero, Flavio. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - STAMPA. - 1:3(2011), pp. 367-373. [10.1109/TCPMT.2010.2099970] 1-gen-2011 STIEVANO, IGOR SIMONERIGAZIO, LUCAMAIO, Ivano AdolfoCANAVERO, Flavio jnl-2011-TCPMT-MOCHA-preprint.pdf
Behavioral modeling of IC memories from measured data / Stievano, IGOR SIMONE; Rigazio, Luca; Canavero, Flavio; Cunha, T. R.; Pedro, J. C.; Teixeira, H. M.; Girardi, A.; Izzi, R.; Vitale, F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. - ISSN 0018-9456. - STAMPA. - 60:1(2011), pp. 3471-3479. [10.1109/TIM.2011.2128570] 1-gen-2011 STIEVANO, IGOR SIMONERIGAZIO, LUCACANAVERO, Flavio + jnl-2011-TIM-MOCHA-IO-and-PSP.pdf
Validation by Measurements of a IC Modeling Approach for SiP Applications / Cunha, T. R.; Teixeira, H. M.; Pedro, J. C.; Stievano, IGOR SIMONE; Rigazio, Luca; Canavero, Flavio; Izzi, R.; Vitale, F.; Girardi, A.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - STAMPA. - 1:8(2011), pp. 1214-1225. [10.1109/TCPMT.2011.2158313] 1-gen-2011 STIEVANO, IGOR SIMONERIGAZIO, LUCACANAVERO, Flavio + jnl-2011-TCPMT-MOCHA-SiP.pdf
Characterization and modeling of the power delivery networks of memory chips / Stievano, IGOR SIMONE; Maio, Ivano Adolfo; Rigazio, Luca; Canavero, Flavio; Izzi, R.; Girardi, A.; Lessio, T.; Conci, A.; Cunha, T.; Teixeira, H.; Pedro, J. C.. - STAMPA. - (2009), pp. 1-4. (Intervento presentato al convegno 13th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI) tenutosi a Strasbourg (F) nel May 12-15, 2009) [10.1109/SPI.2009.5089835]. 1-gen-2009 STIEVANO, IGOR SIMONEMAIO, Ivano AdolfoRIGAZIO, LUCACANAVERO, Flavio + cnf-2009-SPI-MOCHA-xplore.pdf
Modeling of IC power supply and I/O ports from measurements / Stievano, IGOR SIMONE; Rigazio, Luca; Maio, Ivano Adolfo; Girardi, A.; Izzi, R.; Vitale, F.; Lessio, T.. - STAMPA. - (2009), pp. 85-88. (Intervento presentato al convegno 18th IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) tenutosi a Portland, Oregon (USA) nel Oct. 19 - 21, 2009) [10.1109/EPEPS.2009.5338470]. 1-gen-2009 STIEVANO, IGOR SIMONERIGAZIO, LUCAMAIO, Ivano Adolfo + cnf-2009-epep-MOCHA-xplore.pdf